产品世界
产品系列完备，打通粗碎、中碎、细碎和超细碎作业
VSI家族与VU骨料优化系统共担精品机制砂制备重任
加工碳化硅设备
2023-12-27T08:12:18+00:00
碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，衬底切片设备加速国产
衬底制备是最核心环节，难度集中在晶体生长和衬底切割。从原材料到 碳化硅器件需要经历原料合成、晶体生长、晶体加工、晶片加工、外延生长、晶圆制造和封测等工艺流程。衬底制备是最核心 展开2022年12月15日 11月，宇晶股份在接受机构调研时称，目前公司已实现碳化硅材料的切、磨、抛加工设备的全覆盖，因碳化硅材料的硬度高，公司线切割机采用砂浆线的方式切 产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”icspec
半导体碳化硅(SiC) 衬底加工技术进展详解； 知乎专栏
半导体碳化硅 (SiC) 衬底加工技术进展详解； 爱在七夕时 东莞南方半导体科技有限公司 品质主管 经过单晶生长获得SiC晶碇后，紧接着就是 SiC 衬底的制备，通常需要历经磨平、 2023年4月26日 碳化硅材料兼具高性能+低损耗优势，晶体生长和切割是产业化瓶 颈。 优势：1）高性能：碳化硅相比硅有四大优势：大带隙、大载流 子漂移速率、大热导率和大击 碳化硅设备行业深度报告：多技术并行，碳化硅衬底切片设备
一文看懂碳化硅晶片加工及难点 艾邦半导体网
碳化硅晶片以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长碳化硅单晶，再在衬底上使用化学气相沉积法（CVD法）等生成外延片，最后制成相关器件。 1、 2023年7月11日 碳化硅陶瓷盘钧杰陶瓷 针对碳化硅零部件，需要采用磨削加工技术对其进行试验。 即在材料的上下表面进行加工。 在加工过程中，要求碳化硅上表面的平面度 碳化硅零部件机械加工工艺 知乎
一文了解碳化硅（SiC）器件制造工艺 ROHM技术社区 eefocus
2022年12月1日 在碳化硅工艺制造过程中，典型的高能离子注入设备主要由离子源、等离子体、吸出组件、分析磁体、离子束、加速管、工艺腔和扫描盘等组成，如图2所示。 SiC 新能源车是未来碳化硅功率器件的主要驱动力。作为电力电子转换器件，碳化 硅器件新能源汽车产业存在五个主要应用场景,包括电机控制器、车载充电机OBC、 DC/DC 变换器、 行 业 研 机械设备 关注碳化硅设备国产化突破和加速 究 2023
碳化硅的制备及应用最新研究进展 hanspub
碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能,被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。 常用的制备碳化硅粉
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